隨著5G牌照的發(fā)放,大規(guī)模的5G商用建設(shè)正在鋪開(kāi), 5G技術(shù)會(huì)運(yùn)到越來(lái)越多的智能無(wú)線產(chǎn)品中，高速、寬帶、低功耗、高頻率及低時(shí)延等多項(xiàng)技術(shù)需求下,無(wú)論是基站天線、視頻模塊、基帶芯片、小基站等,還是通信系統(tǒng)設(shè)備、通信器件及加工設(shè)備、測(cè)試設(shè)備、光器件、光模塊、光纖 光纜及光通信方案等,還是芯片半導(dǎo)體、5G手機(jī)、 VR/AR、 自動(dòng)駕駛、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、智慧醫(yī)療、智慧交通、工業(yè)互聯(lián)與智能工廠等十?dāng)?shù)個(gè)新興應(yīng)用領(lǐng)域?qū)@得機(jī)會(huì)和增長(zhǎng)。

  無(wú)線產(chǎn)品通訊智能產(chǎn)品5G測(cè)試將激發(fā)5G測(cè)試屏蔽箱的需求越來(lái)越大。 5G終端產(chǎn)品的變化,將帶動(dòng)微波介質(zhì)陶瓷、PCB材料、 半導(dǎo)體材料、手機(jī)天線材料、手機(jī)外殼材料、電磁

屏蔽材料、導(dǎo)熱散熱材料、5G屏蔽箱等大幅增長(zhǎng)。

  5G產(chǎn)業(yè)科技的發(fā)展,需要融合通信設(shè)備和傳輸解決方案,主要包括通信系統(tǒng)設(shè)備、通信器件產(chǎn)品在內(nèi)覆蓋半導(dǎo)體芯片，系統(tǒng)集成、傳輸解決方案、微波與天線、材料與智造、5G智慧終端與細(xì)分應(yīng)用,打通上中下游,為通信、光纖及傳感、寬帶傳輸、電子、人工智能、芯片半導(dǎo)體、智能終端及新興應(yīng)用產(chǎn)業(yè)鏈。而這些技術(shù)的運(yùn)用和發(fā)展都離不開(kāi)無(wú)線測(cè)試設(shè)備，屏蔽箱，電磁屏蔽房是智能無(wú)線產(chǎn)品無(wú)線技術(shù)測(cè)試的必備工具。